삼성전기·앱솔릭스·인텔, 유리기판 양산 전쟁의 최종 승자는?

「유리기판 완전정복」 연재 · 4번째 글
지금까지의 연재:
1. AI 반도체의 새로운 토대, 유리기판이란 무엇인가?: 기초부터 핵심 원리까지
2. AI 반도체 게임체인저, 유리기판 관련주 네비게이션
3. 유리기판 핵심 기술 ‘TGV’란? 실리콘 TSV와의 차이로 보는 원리

AI(인공지능) 시대가 본격화되면서 우리는 엔비디아의 GPU나 HBM(고대역폭 메모리) 같은 화려한 주역들에게 집중합니다. 하지만 무대 뒤에서는 이 모든 것을 가능하게 할 또 다른 기술 혁명이 조용히 시작되고 있습니다. 바로 반도체 ‘기판’ 소재를 기존 플라스틱에서 ‘유리’로 바꾸려는 거대한 움직임입니다.

이것은 단순히 부품 하나를 교체하는 수준의 변화가 아닙니다. AI 반도체의 성능 한계를 돌파하고, 미래 반도체 산업의 지형을 바꿀 ‘게임 체인저’로 평가받고 있습니다. 오늘은 왜 이 ‘유리기판’이 중요해졌는지, 그리고 이 새로운 전쟁터에서 삼성전기, SKC, 인텔 등 주요 플레이어들이 어떤 전략으로 싸우고 있는지 데이터를 통해 깊이 파헤쳐 보겠습니다.

왜 갑자기 ‘유리기판’인가? 낡은 도로로는 슈퍼카가 달릴 수 없다

지금까지 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 기판은 주로 플라스틱 소재였습니다. 수십 년간 잘 작동했지만, AI 시대에 이르러 명확한 한계에 부딪혔습니다. AI 칩은 더 많은 데이터를 더 빨리 처리하기 위해 점점 커지고, 여러 개의 칩을 한 번에 묶는 ‘패키징’ 기술이 중요해졌습니다.

문제는 이 과정에서 엄청난 열이 발생한다는 점입니다. 플라스틱 기판은 열을 받으면 미세하게 휘어지거나 팽창합니다 ^[73]. 마치 뜨거운 아스팔트 도로가 울퉁불퉁해지는 것과 같습니다. 기판이 휘면 그 위에 얹힌 수만 개의 미세한 연결 단자들이 끊어져 불량이 발생하고, 전기 신호도 손실됩니다 ^[45][73]. 낡고 좁은 도로 위에서 최신 슈퍼카가 제 속도를 낼 수 없는 것과 같은 이치입니다.

유리기판은 이 문제를 해결할 유력한 대안입니다. 유리는 플라스틱보다 훨씬 단단하고 열에 강해 휨 현상이 거의 없습니다. 표면이 매끄러워 훨씬 더 미세하고 촘촘한 회로를 새길 수 있고 ^[71], 전기 신호 손실도 기존 5.0dB 수준에서 4.4dB 수준까지 낮출 수 있습니다 ^[45]. 더 넓고, 더 단단하고, 더 매끄러운 ‘초고속 하이웨이’를 까는 셈입니다. 이것이 바로 인텔, 삼성, SKC 같은 거인들이 유리기판에 사활을 거는 이유입니다.

한 줄 정리: AI 반도체가 고성능화되면서 기존 플라스틱 기판의 물리적 한계(휨, 신호 손실)가 드러났고, 이를 극복할 대안으로 유리기판이 부상했습니다.

선구자의 예상 밖 퇴장: 인텔의 아웃소싱이 시장 판도를 바꾼다

유리기판 기술의 가장 앞선 선두 주자는 의외로 반도체 제조사인 인텔이었습니다. 인텔은 지난 10여 년간 유리기판 연구에 매달려 관련 특허만 600건 이상을 확보했고 ^[31][32], 미국 애리조나에 10억 달러(약 1.3조 원) 규모의 전용 R&D 라인까지 구축했습니다 ^[29][35]. 2030년 이전에 유리기판을 대량 양산하겠다는 야심 찬 목표도 세웠죠 ^[32][36].

그런데 최근, 이 압도적인 선두 주자에게서 시장의 판을 뒤흔들 변화가 감지되고 있습니다. 인텔이 유리기판을 직접 대량 생산하는 대신, 외부 전문 업체에 생산을 맡기는 ‘아웃소싱’을 유력하게 검토하기 시작한 것입니다 ^[40].

이는 인텔이 본업인 CPU 설계와 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁력 강화에 자원을 집중하기 위한 전략적 선택으로 보입니다. 마치 자동차 회사가 엔진 개발에 집중하기 위해 타이어는 세계 최고의 타이어 전문 회사에서 공급받는 것과 비슷합니다.

이 결정은 시장에 엄청난 파장을 일으킵니다. 가장 강력한 ‘경쟁자’가 가장 큰 ‘고객’이 될 수 있는 길이 열렸기 때문입니다. 삼성전기나 SKC 같은 전문 기판 업체들에게는 수십 년간 연구해 온 인텔의 기술력과 특허를 넘어설 필요 없이, 그들의 까다로운 기준만 통과하면 거대한 시장을 선점할 수 있는 기회가 생긴 셈입니다.

한 줄 정리: 10년간 유리기판을 연구한 인텔이 직접 생산 대신 아웃소싱을 검토하면서, 국내 기판 업체들에게는 경쟁자가 고객으로 바뀔 수 있는 결정적 기회가 열렸습니다.

삼성전기의 투트랙 전략: 안전과 혁신, 두 마리 토끼를 쫓다

인텔이 열어준 기회의 문을 가장 발 빠르게 두드리는 곳 중 하나는 삼성전기입니다. 삼성전기는 AI 서버 수요에 대응하기 위해 올해 설비투자를 전년 대비 2배 이상인 2조 원대로 늘렸습니다 ^[1]. 이 막대한 자금의 상당 부분이 바로 유리기판 같은 신사업의 기반을 닦는 데 쓰이고 있습니다.

삼성전기의 전략은 매우 신중하면서도 야심찹니다. 바로 ‘투트랙(Two-track)’ 전략입니다. 이는 두 가지 종류의 유리기판 기술을 동시에 개발하는 것을 의미합니다 ^[10].

첫 번째는 ‘유리 인터포저’ 또는 ‘하이브리드 기판’입니다. 기존 기판 구조는 유지하되, 반도체 칩과 기판을 연결하는 중간 다리(인터포저)만 실리콘에서 유리로 바꾸는 방식입니다 ^[8][10]. 기존 공정을 상당 부분 활용할 수 있어 안정적이지만, 성능 향상에는 다소 한계가 있습니다.

두 번째는 기판의 몸통(코어) 자체를 통째로 유리로 바꾸는 순수 ‘글라스 코어 기판’입니다. 성능은 극대화할 수 있지만, 기술적 난이도가 훨씬 높고 유리가 깨질 위험(취성 리스크)도 큽니다 ^[15].

삼성전기는 세종 파일럿 라인에서 이 두 가지 방식을 모두 테스트하며 시장의 반응과 기술 성숙도를 저울질하고 있습니다 ^[10]. 하이브리드 자동차와 순수 전기차를 동시에 개발하며 시장 변화에 유연하게 대응하는 전략과 같습니다.

삼성전기의 로드맵은 명확합니다. 이미 올해 2분기 세종 사업장에서 파일럿 라인 가동을 시작했고 ^[2][3], 내년 상반기에는 부산에 대량 양산을 염두에 둔 준양산 라인을 가동할 계획입니다 ^[5][6]. 최종 목표는 2027~2028년, 일본 소재 기업 스미토모화학과 손잡고 평택에 대량 양산 체제를 구축하는 것입니다 ^[7][12-14].

한 줄 정리: 삼성전기는 안정적인 ‘하이브리드’ 방식과 혁신적인 ‘순수 유리’ 방식을 동시에 개발하며, 2027~2028년 대량 양산을 목표로 단계적으로 투자를 확대하고 있습니다.

SKC 앱솔릭스의 미국 승부수: 가장 빠른 양산, 그러나 조건부 보조금

삼성전기가 국내에서 차근차근 기반을 다지는 동안, SKC는 자회사 ‘앱솔릭스’를 통해 미국 심장부에서 승부수를 띄웠습니다. 앱솔릭스는 경쟁사들 중 가장 먼저 미국 조지아주에 연간 12,000㎡ 규모의 유리기판 양산 1공장을 완공하고 시제품 생산에 들어갔습니다 ^[16][22].

앱솔릭스의 가장 큰 무기는 미국 정부의 강력한 지원입니다. 반도체 공급망을 자국으로 가져오려는 미국의 ‘반도체 지원법(CHIPS Act)’에 따라 총 7,500만 달러(약 1,000억 원) 규모의 생산 보조금을 확보한 것입니다 [16-18]. 이는 앱솔릭스의 기술력과 미국 반도체 생태계에서의 중요성을 정부가 공인해 준 것이나 다름없습니다.

하지만 이 지원에는 함정이 숨어 있습니다. 전체 보조금 중 1단계인 4,000만 달러는 이미 수령했지만, 나머지 3,500만 달러를 받기 위해서는 ‘제2공장 투자’라는 조건이 붙어있습니다 ^[20]. 2공장 투자가 성공적으로 진행되면 전체 생산 능력은 연간 72,000㎡로 6배나 커지지만 ^[23][25], 만약 투자가 지연되거나 무산될 경우 나머지 보조금을 받지 못할 수도 있는 리스크를 안고 있는 셈입니다.

최근 앱솔릭스는 당초 고수하던 고난도 기술 방식과 함께, 구현이 좀 더 쉬운 기술을 병행하는 투트랙 전략으로 선회하며 양산 일정이 지연되고 있음을 시사하기도 했습니다 ^[27]. 가장 먼저 양산 공장을 지어 선점 효과를 노렸지만, 자금 조달과 고객사 확보라는 현실적인 과제에 직면한 모습입니다.

한 줄 정리: SKC 앱솔릭스는 미국 정부 보조금을 등에 업고 가장 먼저 양산 공장을 지었지만, 추가 보조금 확보를 위한 2공장 투자와 양산 일정 지연이라는 과제를 안고 있습니다.

새로운 경쟁자들의 출현: LG이노텍의 정공법과 중국 BOE의 기습

유리기판 시장의 경쟁은 삼성전기와 SKC만의 싸움이 아닙니다. 새로운 강자들이 속속 참전하며 경쟁 구도는 더욱 복잡해지고 있습니다.

LG이노텍은 다른 접근법을 택했습니다. 반도체 칩과 기판 사이의 ‘인터포저’를 유리로 바꾸는 대신, 고성능 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이, 칩과 메인보드를 연결하는 고성능 반도체 기판)의 중심부 ‘코어(Core) 층’ 자체를 유리로 대체하는 기술에 집중하고 있습니다 [60-62]. 이는 더욱 근본적인 변화를 추구하는 정공법으로, 이를 위해 구미공장에 총 2조 원 규모의 대규모 투자를 단행하며 2027~2028년 상용화를 목표로 하고 있습니다 [62-64].

더욱 위협적인 경쟁자는 중국에서 나타났습니다. 세계 최대 디스플레이 제조사인 BOE는 막대한 자금을 들여 새 공장을 짓는 대신, 감가상각이 끝난 낡은 디스플레이 생산 라인을 유리기판용으로 ‘개조’하는 영리한 전략을 쓰고 있습니다 ^[68][70]. 디스플레이 패널도 결국 거대한 유리 가공 기술의 집약체이기 때문에, 기존 인프라와 노하우를 활용해 투자비를 크게 아끼며 빠르게 추격하는 것입니다.

BOE는 2026년 이후 대량 양산을 목표로 하고 있으며 ^[68], 이미 TGV(유리관통전극, 유리에 미세한 구멍을 뚫어 전기를 통하게 하는 핵심 기술) 같은 핵심 공정에서 한국과의 기술 격차를 상당히 좁힌 것으로 평가받고 있습니다 ^[69].

한 줄 정리: LG이노텍은 FC-BGA 코어층에 집중하는 정공법으로, 중국 BOE는 기존 디스플레이 라인을 재활용하는 효율적인 방식으로 시장에 진입하며 경쟁을 심화시키고 있습니다.

진짜 관문은 따로 있다: 1.5년의 고객 인증과 혹독한 수율 전쟁

공장을 짓고 시제품을 만드는 것은 전쟁의 시작일 뿐입니다. 유리기판 사업의 성패를 가를 진짜 관문은 바로 ‘고객사 인증’이라는 길고 험난한 과정입니다.

아무리 뛰어난 기술로 제품을 만들어도, 엔비디아나 AMD, 애플 같은 최종 고객사가 “이 제품을 우리 칩에 써도 좋다”고 승인해주지 않으면 단 한 개도 팔 수 없습니다. SKC 앱솔릭스의 사업 연혁에 따르면, 재료와 공정을 개발하는 데 3.5년, 양산 설비를 개발하는 데 2년이 걸리고도, 실제 시제품을 만들어 고객의 승인을 받는 데에만 약 1.5년이 추가로 소요됩니다 [50-52].

이 과정이 까다로운 이유는 고객사들이 요구하는 기술적 스펙(사양)이 상상을 초월하기 때문입니다. 예를 들어, 신호 손실은 4.4dB 이하로 매우 낮아야 하고 ^[45][46], 회로의 선폭은 머리카락보다 훨씬 얇은 3μm(마이크로미터) 수준으로 정밀해야 하며 ^[47][48], 기판 표면은 0.5μm 미만의 오차로 완벽하게 평평해야 합니다 ^[49].

이 살인적인 기준을 모두 만족시키면서, 동시에 높은 수율(생산품 중 양품의 비율)을 달성해야만 비로소 ‘양산용 구매 의향서’를 받아낼 수 있습니다 ^[53]. 수율이 낮으면 생산 단가가 치솟아 가격 경쟁력을 잃게 되기 때문입니다. 결국 누가 먼저 공장을 지었느냐가 아니라, 누가 먼저 이 ‘고객 인증’이라는 시험을 통과하고 안정적인 수율을 확보하느냐가 진정한 승자를 가를 것입니다.

한 줄 정리: 유리기판 사업의 성패는 공장 건설 속도가 아닌, 1.5년이 걸리는 고객사 인증과 높은 기술 스펙을 만족시키는 안정적인 ‘수율’ 확보에 달려 있습니다.

투자자를 위한 최종 점검: 무엇을 보고 판단해야 하는가?

지금까지 살펴본 것처럼 유리기판 시장은 엄청난 기회와 불확실성이 공존하는 영역입니다. 각 기업들은 서로 다른 전략과 강점, 그리고 약점을 가지고 이 새로운 시장에 뛰어들고 있습니다. 그렇다면 투자자로서 우리는 어떤 점에 주목해야 할까요?

먼저, 이 싸움이 단거리 경주가 아님을 이해해야 합니다. 지금 누가 파일럿 라인을 먼저 가동했는지보다 중요한 것은, 2027~2028년경 본격적으로 시장이 열릴 때 누가 가장 안정적으로 최고 품질의 제품을 공급할 수 있느냐입니다.

따라서 우리는 다음과 같은 핵심 지표들을 꾸준히 추적해야 합니다.

고객사 인증 뉴스: 특정 기업이 글로벌 빅테크로부터 ‘엔지니어링 샘플 테스트’를 통과했다거나, ‘양산용 구매 의향서’를 체결했다는 소식은 가장 강력한 신호입니다.
수율 관련 발표: 경영진이 컨퍼런스 콜 등에서 구체적인 수율 수치를 언급하기 시작한다면, 기술이 안정화 단계에 접어들었다는 의미로 해석할 수 있습니다.
인텔의 최종 결정: 인텔이 어떤 파트너사를 선택해 유리기판 생산을 맡길 것인지는 향후 시장 점유율에 결정적인 영향을 미칠 것입니다.

물론 리스크도 존재합니다. 만약 기존의 플라스틱 유기 기판 기술이 발전해 2μm 수준의 초미세 회로를 구현하는 데 성공한다면, 비싼 유리기판의 도입이 다소 늦춰질 가능성도 있습니다 ^[71].

결론적으로 유리기판으로의 전환은 거스를 수 없는 대세입니다. 다만 그 과정은 험난하고 오랜 시간이 걸릴 것입니다. 특정 기업의 단기적인 주가 움직임에 흔들리기보다, 각 기업이 기술적 난관을 어떻게 극복하고 고객의 신뢰를 얻어가는지, 그 긴 호흡의 과정을 데이터에 근거해 차분히 지켜보는 지혜가 필요한 시점입니다.

한 줄 정리: 유리기판 투자는 단기 성과보다 고객 인증, 수율, 인텔의 파트너 선정 등 장기적인 마일스톤을 추적하며 장기적 관점에서 접근해야 합니다.

References

▶ 디일렉 · 삼성전기, 반도체 호황에 시설투자 2배 늘린 2조원대 집행
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=55956

[1] “김건 기자 입력 2026.04.30 18:10 댓글 0 글자크기 설정 가 가 기사의 본문 내용은 이 글자크기로 변경됩니다. 삼성전기가…”

▶ 인베스트 뉴스 · [유리기판] 미래 반도체 패권 ‘유리기판’이 가른다…
https://www.investnews.co.kr/news/articleView.html?idxno=3001866

[2] “한편, 앱솔릭스는 미국 정부로부터 반도체지원법에 따른 보조금 7,500만 달러(1단계 4,000만 달러 수령 완료)와…”
[19] “한편, 앱솔릭스는 미국 정부로부터 반도체지원법에 따른 보조금 7,500만 달러(1단계 4,000만 달러 수령 완료)와…”
[25] “앱솔릭스는 현재 글로벌 반도체 고객사와 품질 검증을 진행하고 있으며, 인텔·엔비디아 등과 협력해 2공장 증설도 추진 중이다. 2공장이…”
[62] “장덕현 삼성전기 사장은 \”유리기판은 AI와 서버 분야의 미래 핵심 소재\”라며 \”기존 유기(오거닉) 기판 양산 경험을 바탕으로 글로벌…”
[63] “문혁수 LG이노텍 대표는 \”유리기판 생산 장비가 올해 10월 반입될 예정이며, 연말부터 자체 유리기판 개발을 본격화할 것\”이라며…”

▶ CNews · 삼성전기, “유리기판 본격 상용화 2027~28년 예상”
https://thecommoditiesnews.com/news/articleView.html?idxno=9460

[3] “이어 장덕현 삼성전기 대표는 지난 3월19일 서울 양재동 엘타워에서 열린 제52기 정기주주총회 현장에서 기자들을 만나\” 유리기판은 유리…”
[10] “이와 관련해 주목받는 기업이 한국의 SKC와 삼성전기다. SKC는 미국 자회사 앱솔릭스를 통해 유리기판 생산을 시범 생산하고 있다. 반면,…”
[40] “2분기 매출 2조 7322억 원, 영업이익 2067억 원 전망돼 하나증권 목표주가 17만 4000원 제시 반도체 칩 메이커 인텔이 유리기판…”
[44] “이와 관련해 주목받는 기업이 한국의 SKC와 삼성전기다. SKC는 미국 자회사 앱솔릭스를 통해 유리기판 생산을 시범 생산하고 있다. 반면,…”

▶ 아시아경제 · 삼성전기, ’12兆 시장’ 유리기판 선점…빅테크 공급 협의
https://view.asiae.co.kr/article/2025111208594809544

[4] “삼성전기가 차세대 반도체 패키징의 ‘게임체인저’로 꼽히는 유리기판 사업에 뛰어든 지 2년 만에 글로벌 빅테크와 공급 협의를 진행하고 있다.…”
[54] “샘플이 통과되면 내년 중 양산 규모와 수율 조건 등이 논의될 것으로 보인다. 삼성전기는 고객사 필요를 반영해 양산·공급 개시 시점을 오는…”
[58] “삼성전기가 차세대 반도체 패키징의 ‘게임체인저’로 꼽히는 유리기판 사업에 뛰어든 지 2년 만에 글로벌 빅테크와 공급 협의를 진행하고 있다.…”

▶ KIPOST(키포스트) · 삼성전기, 부산광역시에 글래스 기판 준양산 라인 …
https://www.kipost.net/news/articleView.html?idxno=328100

[5] “기사검색 검색 상세 본문영역 이전 기사보기 다음 기사보기 삼성전기, 부산광역시에 글래스 기판 준양산 라인 구축 SNS 기사보내기 SNS…”
[6] “삼성전기 부산사업장 전경. /사진=삼성전기 삼성전기, 연내 준양산 라인 구축 삼성전기는 연내 준양산 라인 구축을 목표로 설비 업체들과 반입…”
[11] “글래스 코어 기판. /사진=SKC앱솔릭스 장덕현 삼성전기 대표는 지난 3월 정기 주주총회에서 글래스 기판 시장의 본격적인 성장을…”

▶ research4lab.tistory.com · 차세대 반도체 패키징의 패러다임 전환: 인텔(Intel)의 유리기판(Glass Substrate) 기술 혁신과 미래 시장 전망
https://research4lab.tistory.com/entry/%EC%B0%A8%EC%84%B8%EB%8C%80-%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4-%ED%8C%A8%ED%82%A4%EC%A7%95%EC%9D%98-%ED%8C%A8%EB%9F%AC%EB%8B%A4%EC%9E%84-%EC%A0%84%ED%99%98-%EC%9D%B8%ED%85%94Intel%EC%9D%98-%EC%9C%A0%EB%A6%AC%EA%B8%B0%ED%8C%90Glass-Substrate-%EA%B8%B0%EC%88%A0-%ED%98%81%EC%8B%A0%EA%B3%BC-%EB%AF%B8%EB%9E%98-%EC%8B%9C%EC%9E%A5-%EC%A0%84%EB%A7%9D

[7] “삼성전기는 기초 소재의 안정적 수급을 위해 일본 스미토모 화학(Sumitomo Chemical)과 합작법인 설립을 추진하고 있으며, 한국…”
[33] “한편, 미국의 제재에 맞서 반도체 자립을 추진하는 중국 정부 또한 2026년 전략적 청사진(Blueprint)을 발표하며 대규모 국가 자본을…”
[34] “결론 및 종합 전망 본 보고서에서 다층적이고 심층적으로 분석한 기술적, 경제적, 시장적 지표들을 종합할 때, 유리기판(Glass…”
[59] “삼성전기는 기초 소재의 안정적 수급을 위해 일본 스미토모 화학(Sumitomo Chemical)과 합작법인 설립을 추진하고 있으며, 한국…”
[68] “한편, 미국의 제재에 맞서 반도체 자립을 추진하는 중국 정부 또한 2026년 전략적 청사진(Blueprint)을 발표하며 대규모 국가 자본을…”
[73] “그러나 기존에 널리 사용되던 아지노모토 빌드업 필름(ABF, Ajinomoto Build-up Film)과 구리 적층판(CCL, Copper…”

▶ 유진투자증권 · 반도체 글.기.의 굴기
https://www.eugenefn.com/common/files/amail/20240514_B45_sophie.yim_18.pdf

[8] “모로 증설 계획. 글라스 기판 연간 캐파 7.2만m2로 확대 예정  AMD에서 분사, SKC가 지분 투자한 패키징 스타트업 칩플렛 통해…”
[15] “인텔 쇼트 앱솔릭스 램 리서치 AMD NEG 삼성전기 히타치 애플 AT&S 유니마이크론 주성엔지니어링 삼성전자 신코 이비덴 필옵틱스 엔비디아…”
[30] “패키징 크기 (mm) 100100 7070 5050 3535 웨이퍼/ 패널 크 기(mm2) 710 710 300/510 300 자료:…”
[32] “ 글라스 세라믹 기판인 Neoceram N-0 개발 중. 글라스 기판 대비 내열성과 내구성이 더 뛰어나고 대면적 제작이 가능한 것으로…”
[42] “모로 증설 계획. 글라스 기판 연간 캐파 7.2만m2로 확대 예정  AMD에서 분사, SKC가 지분 투자한 패키징 스타트업 칩플렛 통해…”
[43] “ 엔비디아에 독점적으로 기판 납품하고 있으며 현재 3μm 수준 테스트 중 (H100까지의 AI 칩 BGA 기판은 5μm 수준에서 대응하는…”
[48] “ 엔비디아에 독점적으로 기판 납품하고 있으며 현재 3μm 수준 테스트 중 (H100까지의 AI 칩 BGA 기판은 5μm 수준에서 대응하는…”
[57] “ 글라스 세라믹 기판인 Neoceram N-0 개발 중. 글라스 기판 대비 내열성과 내구성이 더 뛰어나고 대면적 제작이 가능한 것으로…”
[71] “인텔 쇼트 앱솔릭스 램 리서치 AMD NEG 삼성전기 히타치 애플 AT&S 유니마이크론 주성엔지니어링 삼성전자 신코 이비덴 필옵틱스 엔비디아…”

▶ 지디넷코리아 · 삼성전기 “글라스 기판 올해 파일럿 라인 구축…2026년 양산”
https://zdnet.co.kr/view/?no=20240429145638

[9] “삼성전기가 올해 글라스 기판 파일럿 라인을 구축하고, 2026년에 본격 양산할 계획이라고 밝혔다. 삼성전기는 29일 2024년 1분기…”

▶ 매일경제 · 삼성 “반도체 판도 바꿀 유리기판 양산 성큼”
https://www.mk.co.kr/news/economy/11460731

[12] ““물가 잡는 게 우선” 한은 금리 인상 예고… 통화긴축 시계 빨라진다 “주말 낮에 충전했더니 더 싸네”…이용 건수 9% 늘었다 로그인…”
[13] “지금 첫번째 댓글을 작성해보세요. 전체 댓글 보기 Advertisement AI 추천 질문 Powered by perplexity AI…”

▶ 이데일리IR · 삼성전기, 日화학사와 ‘글라스코어’ JV 설립…차세대 AI 기판 승부수
https://ir.edaily.co.kr/News/Read?k=02892966642362768

[14] “이와타 케이이치 스미토모화학 회장은 “삼성전기와의 협력을 통해 첨단반도체 후공정분야에 있어 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다”며 “장기적…”

▶ MK · Apsolix, a subsidiary of SKC’s semiconductor glass substrate business, first received $40 million in..
https://www.mk.co.kr/en/business/11316132

[16] “According to the business community on the 13th, the U.S. Department of…”

▶ 조선비즈 · SK 자회사 앱솔릭스, 美서 반도체 생산 보조금 1000억원 받는다
https://biz.chosun.com/industry/company/2024/12/05/JQPX4PCPONA5RJHHVTRBPZQZJA/

[17] “SK 자회사 앱솔릭스, 美서 반도체 생산 보조금 1000억원 받는다 – 조선비즈 2026년 6월 14일(일) 이코노미조선 English…”
[21] “앞서 지난달 21일에는 미국 정부로부터 1억달러 규모의 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP) 보조금 지급 대상자로도 선정됐다.…”

▶ everyman.tistory.com · SKC 자회사 앱솔릭스(Absolix): 미국 공장 건설, 계약 진행 상황 및 미래 전망 분석
https://everyman.tistory.com/13

[18] “현재 공장 건설은 계획대로 순조롭게 진행되고 있으며, 2025년 4분기부터 본격적인 양산이 시작될 예정입니다. 초기 생산 능력은 연간 1만…”
[23] “1. 앱솔릭스 개요 및 미국 공장 건설 현황 1.1 앱솔릭스 개요 앱솔릭스는 SKC의 자회사로, 유리기판(Glass Substrate)을…”

▶ Daum · SKC, 주가 뛰었지만 양산 안갯속…유리기판 플랜B 공식화
https://v.daum.net/v/Bc7tFoPKYF

[20] “앵커] 그렇다면 회사가 이 사업에 투입한 자금은 얼마나 됩니까? [기자] 네, SKC가 그간 앱솔릭스에 투입된 자금만 누적 기준으로…”
[27] “어떤 내용인지 취재기자 연결해 보겠습니다. 조슬기 기자, SKC 유리기판 사업이 계속 지지부진하죠? [기자] 그렇습니다. 3년째 답보 상태에…”

▶ Easelink Electronics · Glass substrates, transformed overnight
https://www.easelinkelec.com/articles/Glass-substrates-transformed-overnight

[22] “Other Korean manufacturers are also quietly making their moves. SKC, a…”

▶ files-scs.pstatic.net · Issue Comment SK 앱솔릭스, 유리기판 Top-tier
https://files-scs.pstatic.net/2024/10/14/ccLCPR7V0o/dcbe1bcd51e580a9a139bdf832a0d9d0.pdf

[24] “자료: IEEE, 메리츠증권 리서치센터 자료: IEEE, 메리츠증권 리서치센터 그림10 기판 비교 자료: Georgia Tech, 메리츠증권…”
[28] “솔릭스/ISC/앤펄스), 친환경 소재(PBAT), 이차전지(동박, 실리콘 음극재) 3개 축으로 양/질의 성장 추진. 반도체부문은 자회사…”
[45] “자료: IEEE, 메리츠증권 리서치센터 자료: IEEE, 메리츠증권 리서치센터 그림10 기판 비교 자료: Georgia Tech, 메리츠증권…”

▶ digitaltoday.co.kr · SKC raises 1 trillion won to accelerate glass substrate future business
https://www.digitaltoday.co.kr/en/view/10902/skc-raises-1-trillion-won-to-speed-up-glass-substrate-future-business

[26] “About 590 billion won of the funds raised will be used for product development…”

▶ 유진투자증권 · PowerPoint 프레젠테이션
https://www.eugenefn.com/common/files/board/473384_20241014090902.pdf

[29] “ TSMC의 인터포저와 유사하지만 기판에 내장된 인텔의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)…”
[31] “어나고 대면적 제작이 가능한 것으로 알려짐 (국내 샘씨엔에스도 개발 중인 소재) AGC (아사히글라스) 일본 유리 소재 – DNP와 독일의…”
[41] “DNP의 TGV글라스 코어 기판 높이 * 너비 : 6cm * 20cm 자료: DNP, 유진투자증권 기업 국가 사업영역 기존사업및글라스…”
[47] “DNP의 TGV글라스 코어 기판 높이 * 너비 : 6cm * 20cm 자료: DNP, 유진투자증권 기업 국가 사업영역 기존사업및글라스…”
[49] “가 절감  선제적으로 주요 국가들에 대해 150건의 특허를 확보했기 때문에 후발주자 기업들은 특허 회피 가정 시 시장 진입에 3년 이상…”
[56] “어나고 대면적 제작이 가능한 것으로 알려짐 (국내 샘씨엔에스도 개발 중인 소재) AGC (아사히글라스) 일본 유리 소재 – DNP와 독일의…”
[72] “ TSMC의 인터포저와 유사하지만 기판에 내장된 인텔의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)…”

▶ 서울경제 · [단독] 2026년 양산위해…삼성전기, LPKF·켐트로닉스와 유리기판 동맹
https://www.sedaily.com/article/13881429

[35] “여기에 생성형 인공지능(AI) 확산으로 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등의 결합이 최대 화두로 떠오른 만큼 앞으로 기판의…”

▶ 포춘코리아 · “유리기판은 회장님 아이템”？
https://www.fortunekorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=47192

[36] “이런 이유 때문에 인텔은 지난해 9월 기술을 공개하면서 2030년 내 유리기판 솔루션을 제품에 적용하겠다고 밝혔다. 앱솔릭스가 내건 양산…”

▶ ssl.pstatic.net · 켐트로닉스(089010)
https://ssl.pstatic.net/imgstock/upload/research/company/1713481799739.pdf

[37] “자료: LPKF, 한국IR협의회 기업리서치센터 자료: PSU CHIMES, 한국IR협의회 기업리서치센터 Intel은 유리 기판 상용화를 위해…”

▶ Future Markets Inc · Market for Glass Substrates for Semiconductors …
https://www.futuremarketsinc.com/the-global-market-for-glass-substrates-for-semiconductors-2026-20/

[38] “Intel’s strategic pivot from internal production to licensing its extensive…”
[39] “Intel’s strategic pivot from internal production to licensing its extensive…”

▶ 삼성증권 · 유리기판, 왜 뜨거울까?
https://www.samsungpop.com/common.do?cmd=down&contentType=application/pdf&inlineYn=Y&saveKey=research.pdf&fileName=4030/2025021816324263K_02_01.pdf

[46] “기존 인터포저를 유리 인터포저로 대체 MLCC 등 주요 부품은 기판 위에 존재 인터포저와 메인기판을 둘 다 유리로 대체 MLCC 등 주요…”

▶ LS증권 · SKC 앱솔릭스
https://msg.ls-sec.co.kr/eum/K_20241015_31780_89.pdf

[50] “그림11 SKC IT 관련 주요 자회사 지분 현황 자료: LS증권 리서치센터 그림12 SKC 유리기판 사업 관련 연혁 자료: 앱솔릭스,…”
[51] “그림11 SKC IT 관련 주요 자회사 지분 현황 자료: LS증권 리서치센터 그림12 SKC 유리기판 사업 관련 연혁 자료: 앱솔릭스,…”
[52] “자료: LS증권 리서치센터 그림34 SKC 유리기판 사업 관련 연혁 자료: 앱솔릭스, LS증권 리서치센터 그림35 CoWoS 패키징과…”

▶ TradingKey · SKC, 글라스 기판에 1.17조 원 투자, SK하이닉스가 삼성과의 격차를 더욱 벌리는 데 도움이 될 수 있을까?
https://www.tradingkey.com/kr/analysis/stocks/more/261889540-absolix-skc-sk-hynix-samsung-glass-substrate-mass-production-funding-tradingkey

[53] “리스크: 수출 통제 및 지정학 SKC의 앱솔릭스 공장은 미국 조지아주에 위치해 있다. 향후 유리 기판 제품의 대중국 수출이 발생할 경우,…”
[55] “SKC는 세계 최초의 전용 양산 시설을 완공했으며, AMD ( AMD ) 및 AWS에 테스트용 샘플을 보냈으며, 2026년 말 양산을 목표로…”

▶ LG이노텍 · LG이노텍, 유리 가공 전문업체 손잡고 유리기판 시장 정조준
https://www.lginnotek.com/news/pressView.do?idx=6572&locale=ko&rowSize=15&category=

[60] “홍보자료 회사정보 뉴스룸 보도자료 LG이노텍, 유리 가공 전문업체 손잡고 유리기판 시장 정조준 08. ■ 유티아이(UTI)와 연구개발…”

▶ 뉴스톱 · LG이노텍, 유티아이와 유리 기판 ‘코어’ 기술 개발
https://www.newstopkorea.com/news/articleView.html?idxno=42343

[61] “산업 전기·전자·IT LG이노텍, 유티아이와 유리 기판 ‘코어’ 기술 개발 서버용 FC-BGA에 ‘유리 코어’ 적용 포석 한보라 기자 입력…”

▶ 매일경제 · 전력효율 높인 유리기판…AI 반도체 ‘게임체인저’로
https://www.mk.co.kr/news/business/12011696

[64] “이러한 플라스틱 기판의 한계를 극복할 대안으로 ‘유리 기판’이 주목받고 있어요. ✨ 유리는 열에 강해서 고온에서도 변형이 적고, 표면이…”

▶ 동아일보 · LG이노텍, 유리기판 기술 고도화… 문혁수 사장 “혁신적인 반도체 기판 선보일 것”
https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20260108/133115690/1

[65] “유리 가공 전문기업 유티아이와 손잡고 공동 개발 착수 \n 유리기판, 반도체 칩 연결에 쓰이는 차세대 기판 소재 유리 강도 높이는 기술로…”
[67] “궁금하신 [ 천궁 선관위 투썸플레이스 한동훈 2026 북중미 월드컵 어린이날 미국 조지아주 노태악 2026북중미월드컵 성동일 폭포 나경원…”

▶ 지디넷코리아 · LG이노텍, UTI와 반도체 유리기판 연구개발 협력
https://zdnet.co.kr/view/?no=20260108085748